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학과특성화

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본문 내용

진로분야

  • 반도체 IP개발
  • 팹리스(반도체설계)
    • RTL 디자인
    • RF 디자인
    • SoC 디자인
    • IP Hardening
    • Front-end/Back-end
  • 디자인하우스
    • Front-end (DFT/DC/UPF)
    • Back-end (ICC/DRC)
  • 파운드리
  • 조립&검사(검증)

자격/인증

전공(대학주도 및 기업요구) 교육과정에 대한 내용입니다.
자격증 EDA Tool 인증
  • 반도체설계산업기사
  • SMT산업기사
  • 전자회로설계산업기사
  • 전자산업기사
  • 정보통신산업기사
  • Design entry tools
  • Simulation tools
  • synthesis tools
  • IC layout tools
  • PCB layout tools

기타 활동 및 성과

  • 첨단반도체 설계 실습환경
    • 최첨단 반도체 실습장비 (FPGA 및 계측기 등), 연간 5000만원 이상
    • 반도체설계 EDA tools 확보 (1억 5천만)
    • Front-End /Back-End 반도체 설계 라이선스 확보 (연간 1억원)
  • 2022.12.13 건양대 – 논산시 – 반도체공학회 – 한국팹리스 산업협회 MOU 체결
  • 2023.04.27 건양대 반도체공학과 신설승인